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行業(yè)資訊
Microchip推出全新的8位PIC單片機(jī)
全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、模擬器件和閃存專(zhuān)利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）在波士頓舉辦的嵌入系統(tǒng)大會(huì)上宣布推出全新的8位PIC?單片機(jī)（MCU）。此類(lèi)MCU采用6至20引腳封裝，集成了可配置邏輯和高級(jí)外設(shè)。PIC10F(LF)32X和PIC1XF(LF)150X MCU均具備全新外設(shè)，包括可配置邏輯單元（CLC）、互補(bǔ)波形發(fā)生器（CWG）和數(shù)控振蕩器（NCO），可以實(shí)現(xiàn)此前低引腳數(shù)MCU無(wú)法實(shí)現(xiàn)的功能。設(shè)計(jì)人員可利用這些通用MCU提升產(chǎn)品的功能，縮小設(shè)計(jì)尺寸，并降低產(chǎn)品的成本和功耗，所涉及的領(lǐng)域包括家電（如廚房小家電）、汽車(chē)（如車(chē)內(nèi)照明）、消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品（如電動(dòng)工具）及工業(yè)市場(chǎng)（公用事業(yè)儀表）.
PIC10F(LF)32X和PIC1XF(LF)150X MCU的CLC外設(shè)可以實(shí)現(xiàn)組合邏輯和時(shí)序邏輯的軟件控制，增加了外設(shè)和I/O的片上互連，從而可減少外部元件，節(jié)省代碼空間并增加功能。CWG外設(shè)可與多個(gè)外設(shè)配合工作，生成帶死區(qū)控制和自動(dòng)關(guān)斷的互補(bǔ)波形，提高了開(kāi)關(guān)效率。NCO外設(shè)有助于實(shí)現(xiàn)線(xiàn)性頻率控制和高分辨率，這是照明鎮(zhèn)流器、音調(diào)生成和其他諧振控制電路等應(yīng)用所必需的。這些全新MCU還具有低功耗特性，工作模式下電流小于30 μA/MHz，休眠模式下不到20 nA；而且?guī)в衅?6 MHz內(nèi)部振蕩器、模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC），以及最多4個(gè)脈寬調(diào)制外設(shè)。集成的溫度指示器模塊可實(shí)現(xiàn)低成本溫度測(cè)量。
Microchip安防、單片機(jī)及技術(shù)開(kāi)發(fā)部副總裁Steve Drehobl表示：“這些全新MCU擴(kuò)展了Microchip的PIC10F、PIC12F和PIC16F系列，適用于以往的單片機(jī)無(wú)法滿(mǎn)足要求的新應(yīng)用。這些器件是獨(dú)特功能、功耗、尺寸和成本的完美結(jié)合。”
開(kāi)發(fā)支持
為了便于應(yīng)用開(kāi)發(fā)，PICDEM?實(shí)驗(yàn)開(kāi)發(fā)工具包（部件編號(hào)DM163045）現(xiàn)已隨附PIC10F322和PIC16F1507 MCU樣片。此外，F(xiàn)1評(píng)估平臺(tái)（部件編號(hào)DM164130-1）有助于采用增強(qiáng)型中檔內(nèi)核8位PIC單片機(jī)（包括PIC1XF(LF)150X系列）進(jìn)行開(kāi)發(fā)。還提供一款免費(fèi)的CLC配置工具，允許在圖形用戶(hù)界面（GUI）中模擬寄存器和組合邏輯的功能，以簡(jiǎn)化CLC模塊的設(shè)置過(guò)程。
Microchip的標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)發(fā)工具均支持所有這些全新MCU，包括PICkit? 3調(diào)試器/編程器（部件編號(hào)PG164130）、MPLAB? IDE、MPLAB REAL ICE?在線(xiàn)仿真器和MPLAB ICD 3在線(xiàn)調(diào)試器，以及MPLAB和HI-TECH C?編譯器。所有這些工具現(xiàn)可從microchipDIRECT訂購(gòu)。
封裝與供貨
PIC10F(LF)320和PIC10F(LF)322 MCU已開(kāi)始供貨，采用6引腳SOT-23、8引腳PDIP及2 mm x 3 mm DFN封裝。PIC12F(LF)1501 MCU和PIC16F(LF)1503 MCU尚未發(fā)布，前者采用8引腳PDIP、SOIC、MSOP及2 mm x 3 mm DFN封裝，后者采用14引腳PDIP、SOIC、TSSOP及3 mm x 3 mm QFN封裝。PIC16F(LF)1507 MCU已開(kāi)始供貨，采用20引腳SSOP、PDIP、SOIC及4 mm x 4 mm QFN封裝。PIC16F(LF)1508/9 MCU尚未發(fā)布，其封裝形式與PIC16F(LF)1507相同。