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PCB該怎么覆銅
個人在參加電賽制作PCB板的時候遇到過以下問題（工具AD）：
一、在PCB板上完成元件布局之后，不要著急馬上覆銅，先改下規(guī)則，將不同網(wǎng)絡的距離加大一些，這樣以后部分線可能會有高亮現(xiàn)象。不要緊，接下來進行覆銅，覆銅完后再將規(guī)則改回去：不同網(wǎng)絡間距仍改為原先距離，高亮消失。這樣在完成PCB實物的時候，就使得元件的焊接工作更容易。否則會導致線與焊盤距離了太近，焊接時容易造成短路，焊錫容易連到其他網(wǎng)絡！
二、經(jīng)過上述修改覆完銅后，發(fā)現(xiàn)覆銅部分與焊盤還是距離太近。焊接時還是容易短路，從下圖中可以看到。此時覆銅前可以選擇place-->polygon pour cutout，此時可以選取不想覆銅的部分，設置完后在覆銅時系統(tǒng)將不會對選取部分進行覆銅。對于貼片封裝的元件，器件底部往往是金屬部分，用于接地或是接電源或是其他網(wǎng)絡，此時該設置顯得尤為重要，否則容易燒壞芯片！
三、覆銅設置就不講了，比較簡單。然后說一下器件選擇方面的事項。插針有兩種，一種大的一種小的，但是不注意看參數(shù)就容易忽視，所以插針的選擇要合適。對于插針的放置位置，要根據(jù)元件總體來看。插針不要放置在類似液晶這樣的大模塊附近，這樣容易造成排線無法與插針相連。