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PCB錫板在SMT后手工焊接時(shí)上錫不良請(qǐng)高手幫忙分析？
如何對(duì)付SMT的上錫不良
波峰面：波的表面均被一層氧化皮覆蓋，它在沿焊料波的整個(gè)長度方向上幾乎都保持靜態(tài)，在波峰焊接過程中，pcb接觸到錫波的前沿表面，氧化皮破裂，pcb前面的錫波無皸褶地被推向前進(jìn)，這說明整個(gè)氧化皮與pcb以同樣的速度移動(dòng)波峰焊機(jī)。
焊點(diǎn)成型：當(dāng)pcb進(jìn)入波峰面前端（a）時(shí)，基板與引腳被加熱，并在未離開波峰面（b）之前，整個(gè)pcb浸在焊料中，即被焊料所橋聯(lián)，但在離開波峰尾端的瞬間，少量的焊料由于潤濕力的作用，粘附在焊盤上，并由于表面張力的原因，會(huì)出現(xiàn)以引線為中心收縮至最小狀態(tài)，此時(shí)焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力。
因此會(huì)形成飽滿，圓整的焊點(diǎn)，離開波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到錫鍋中 。
防止橋聯(lián)的發(fā)生
1、使用可焊性好的元器件/pcb
2、提高助焊剞的活性
3、提高pcb的預(yù)熱溫度，增加焊盤的濕潤性能
4、提高焊料的溫度
5、去除有害雜質(zhì)，減低焊料的內(nèi)聚 力，以利于兩焊點(diǎn)之間的焊料分開。
波峰焊機(jī)中常見的預(yù)熱方法
1、空氣對(duì)流加熱
2、紅外加熱器加熱
3、熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱
波峰焊工藝曲線解析
1、潤濕時(shí)間:指焊點(diǎn)與焊料相接觸后潤濕開始的時(shí)間
2、停留時(shí)間:pcb上某一個(gè)焊點(diǎn)從接觸波峰面到離開波峰面的時(shí)間,停留/焊接時(shí)間的計(jì)算方式是：停留/焊接時(shí)間=波峰寬/速度
3、預(yù)熱溫度:預(yù)熱溫度是指pcb與波峰面接觸前達(dá)到的溫度(見右表）
4、焊接溫度
焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)，通常高于焊料熔點(diǎn)（183°c ）50°c ~60°c大多數(shù)情況是指焊錫爐的溫度實(shí)際運(yùn)行時(shí)，所焊接的pcb 焊點(diǎn)溫度要低于爐溫，這是因?yàn)閜cb吸熱的結(jié)果
sma類型 元器件 預(yù)熱溫度
單面板組件 通孔器件與混裝 90~100
雙面板組件 通孔器件 100~110
雙面板組件 混裝 100~110
多層板 通孔器件 15~125
多層板 混裝 115~125
波峰焊工藝參數(shù)調(diào)節(jié)
1、波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中的pcb吃錫高度。
其數(shù)值通常控制在pcb板厚度的1/2~2/3,過大會(huì)導(dǎo)致熔融的焊料流到pcb的表面，形成“橋連”
2、傳送傾角:波峰焊機(jī)在安裝時(shí)除了使機(jī)器水平外，還應(yīng)調(diào)節(jié)傳送裝置的傾角，通過 傾角的調(diào)節(jié)，可以調(diào)控pcb與波峰面的焊接時(shí)間，適當(dāng)?shù)膬A角，會(huì)有助于 焊料液與pcb更快的剝離，使之返回錫鍋內(nèi)
3、熱風(fēng)刀:所謂熱風(fēng)刀，是sma剛離開焊接波峰后，在sma的下方放置一個(gè)窄長的帶開口的“腔體”，窄長的腔體能吹出熱氣流，尤如刀狀，故稱“熱風(fēng)刀”
4、焊料純度的影響:波峰焊接過程中，焊料的雜質(zhì)主要是來源于pcb上焊盤的銅浸析，過量的銅會(huì)導(dǎo)致焊接缺陷增多
5、助焊劑
6、工藝參數(shù)的協(xié)調(diào):波峰焊機(jī)的工藝參數(shù)帶速，預(yù)熱時(shí)間，焊接時(shí)間和傾角之間需要互相協(xié)調(diào)，反復(fù)調(diào)整。