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傳藝科技擬定增募資6億元 投建中高端PCB項(xiàng)目
傳藝科技登陸資本市場(chǎng)以來(lái)動(dòng)作頻頻。今日，公司披露非公開(kāi)發(fā)行預(yù)案，擬募集資金不超6億元，發(fā)力中高端印制電路板建設(shè)項(xiàng)目。
傳藝科技公告，公司擬非公開(kāi)發(fā)行不超過(guò)4955.51萬(wàn)股（即發(fā)行前總股本的20%），募集資金不超過(guò)6億元，擬用于年產(chǎn)18萬(wàn)平方米中高端印制電路板建設(shè)項(xiàng)目，以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。
傳藝科技分析，隨著5G商用進(jìn)程的加速，印制電路板行業(yè)將迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)會(huì)和增長(zhǎng)點(diǎn)，HDI線路板、多層柔性線路板等中高端PCB產(chǎn)品將迎來(lái)需求的新一輪提振。同時(shí)，在高頻高速傳輸?shù)拇蟊尘跋拢訪CP為基材的柔性線路板將具有廣闊的市場(chǎng)應(yīng)用前景和發(fā)展?jié)摿Α?br />
因此，公司在擴(kuò)充HDI線路板等中高端PCB產(chǎn)能、升級(jí)公司原有PCB生產(chǎn)能力的基礎(chǔ)上，新增可應(yīng)用于5G智能手機(jī)的LCP基材線路板產(chǎn)品，進(jìn)一步優(yōu)化公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，深化5G消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈的布局，培育公司新的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)。公司測(cè)算，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)年預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值7.48億元。
公司同日公布了半年報(bào)，上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入6.92億元，同比增長(zhǎng)69.39%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)4264.57萬(wàn)元，同比下降13.93%。對(duì)于這份“成績(jī)單”，公司解釋稱(chēng)，主要系公司拓展新業(yè)務(wù)導(dǎo)致成本費(fèi)用增加、公司新增債務(wù)利息增加和確認(rèn)股權(quán)激勵(lì)管理費(fèi)用等因素所致。