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PCB設(shè)計組裝注意事項
當(dāng)查看有關(guān)電子產(chǎn)品為何在市場上失敗的不同調(diào)查的結(jié)果時，就會發(fā)現(xiàn)一些趨勢。在某些情況下，設(shè)計團(tuán)隊會嘗試解決不存在的問題或在消費(fèi)者需要更多功能的前提下過度設(shè)計產(chǎn)品。過度設(shè)計的決定可能會導(dǎo)致他們超出預(yù)算并遇到供應(yīng)鏈問題。
這個問題說明了設(shè)計師在進(jìn)入制造過程之前需要仔細(xì)考慮重要的PCB組裝注意事項和組裝原理設(shè)計的需求。選擇高質(zhì)量的組件，正確的布局和EDA軟件可能意味著成功的項目或代價高昂的失敗之間的區(qū)別。
PCB設(shè)計選擇會影響PCB組裝注意事項
PCB組裝可能成為阻礙好主意成為成功產(chǎn)品的問題。為避免這些問題，設(shè)計團(tuán)隊?wèi)?yīng)采用“組裝設(shè)計（DfA）”背后的原理。組裝PCB時要考慮DfA原則，這將確保設(shè)計團(tuán)隊做出周到的決定，從而減少項目所需的交付時間，最大程度地降低風(fēng)險并減輕可能導(dǎo)致昂貴的修訂成本的問題。
組裝設(shè)計會影響設(shè)計師選擇零件，選擇供應(yīng)商以及與制造商合作的方式。此外，DfA推動有關(guān)PCB布局的決策。DfA原則涉及做出有關(guān)功能，效率和成本的PCB設(shè)計決策，而每個因素都會對成品的形式，質(zhì)量和可靠性產(chǎn)生直接影響。
下表詳細(xì)說明了DfA解決的關(guān)鍵注意事項：
組裝原理設(shè)計簡化了PCB組裝
DfA的主要目標(biāo)是易于組裝。朝著這個目標(biāo)邁進(jìn)需要強(qiáng)調(diào)消除復(fù)雜性和減少不確定性。強(qiáng)調(diào)消除復(fù)雜性促使設(shè)計團(tuán)隊考慮減少用于PCB的組件數(shù)量，并考慮所選組件的類型。例如，設(shè)計團(tuán)隊可以確定選擇電阻器或電容器陣列（而不是單個無源組件的組）可以節(jié)省電路板空間并降低成本。
DfA的“回歸基礎(chǔ)”方法還促使設(shè)計團(tuán)隊考慮（或重新考慮）使用易碎，笨重或笨重的組件。笨重的變壓器，功率電阻器和機(jī)械組件會提高運(yùn)輸成本，并需要采取特定的制造措施來確保電路板的物理設(shè)計能夠支撐這些組件。
減少零件數(shù)量的決定為制造商提供了幫助，因為更少的零件意味著制造商需要更少的設(shè)備取放通道。使用標(biāo)準(zhǔn)化的通用組件還可以減少制造商設(shè)備的更換卷軸的次數(shù)。盡管制造商認(rèn)識到產(chǎn)品設(shè)計可能需要特殊的組件封裝，但由于制造商要求將PCB布局與每個組件的數(shù)據(jù)表封裝進(jìn)行比較，因此使用獨(dú)特的封裝可能會延遲生產(chǎn)過程。
DfA需要注意有關(guān)PCB布局的決策。選擇依靠組件中的過孔焊盤或線束組件可能會引發(fā)紋波效應(yīng)，從而影響穩(wěn)定性，時間和成本。因為組件內(nèi)通孔的回流工藝可能會使錫泄漏，所以制造商要花費(fèi)額外的時間和成本才能用環(huán)氧樹脂填充組件內(nèi)通孔焊盤。設(shè)計團(tuán)隊?wèi)?yīng)該使用模塊化設(shè)計或不同的互連選項，而不是使用會增加成本和交貨時間的線束組件。如果PCB設(shè)計規(guī)定了引線鍵合或保形涂層，則制造商需要使用掩膜圖，以顯示指定用于表面處理或涂層的區(qū)域。
EDA軟件簡化了PCB組裝注意事項
對標(biāo)準(zhǔn)組件的強(qiáng)調(diào)減輕了對制造商購買零件能力的擔(dān)憂。許多EDA軟件包都包含將PCB設(shè)計團(tuán)隊與可靠的制造商和已知清單聯(lián)系在一起的組件庫。
現(xiàn)代的EDA軟件還提高了Gerber文件，裝配圖和物料清單的一致性和清晰度。對一致性和清晰度的強(qiáng)調(diào)通過確保制造商文檔包括所有設(shè)計修訂來縮短產(chǎn)品上市時間。EDA軟件從原理圖和參考說明生成BOM的功能還可以加快組裝過程。在制造商繼續(xù)手動檢查BOM的同時，消除不完整，不準(zhǔn)確或缺失的部件號或零件號與描述之間不匹配的功能可以節(jié)省時間并降低成本。