24小時聯(lián)系電話:18217114652、13661815404
中文
行業(yè)資訊
pcb設計發(fā)展歷程
首先我們來闡述一下世界PCB設計行業(yè)發(fā)展歷程。
1936年奧地利人保羅.愛斯勒（印刷電路的創(chuàng)始人）首先在收音機上采用了印刷電路設計技術。
1943年美國人利用該技術運用在軍用收音機上。
1947年美國航空局和美國標準局首次發(fā)起pcb技術討論會。
1948年美國正式認可該技術用在商業(yè)上。
在20世紀50年代初，由于CCL銅箔和層壓板的結(jié)合強度和焊料電阻問題得到了解決，性能穩(wěn)定可靠，實現(xiàn)了工業(yè)化生產(chǎn)。 銅箔刻蝕法成為PCB制造技術的主流，并開始了單面板的生產(chǎn)。
在20世紀60年代，實現(xiàn)了孔金屬化的雙面PCB，實現(xiàn)了批量生產(chǎn)。
在20世紀70年代，多層PCB發(fā)展迅速，并繼續(xù)朝著高精度、高密度、細線小孔、高可靠性、低成本和自動連續(xù)生產(chǎn)的方向發(fā)展。
表面安裝的PCB(S MT)在20世紀80年代逐漸取代了插件PCB。
自20世紀90年代以來，表面裝置進一步從平面封裝(Q FP)發(fā)展到球面陣列封裝(BGA)。
高密度BGA、芯片級封裝和多芯片模塊封裝PCB以有機層壓板材料為基板，自21世紀以來得到了迅速的發(fā)展。
再來闡述一下我國PCB設計發(fā)展歷程
電路板印刷技術開發(fā)始于1956年。
在20世紀60年代，單面板批量生產(chǎn)，雙面校準少量生產(chǎn)，多層板開發(fā)。
在20世紀70年代，由于當時歷史條件的限制，PCB技術發(fā)展緩慢，使整個生產(chǎn)技術落后于國外先進水平。
上世紀80年代，引進國外先進的單面、雙面、多層PCB生產(chǎn)線，提高我國PCB生產(chǎn)的技術水平
上世紀90年代，中國香港、中國臺灣和日本等外國制造商來到中國大陸建立合資企業(yè)和全資工廠，使中國的PCB生產(chǎn)和技術突飛猛進。
于2002年成為國外第三大PCB生產(chǎn)商。
2003年，pcb的產(chǎn)量和進口量超過60億美元，首次超過美國，成為世界第二大pcb生產(chǎn)國和出口國。 產(chǎn)出的比例也從2000年的8.54%增加到15.30%，幾乎翻了一番。
2006年，中國取代了日本，成為世界上最大的PCB工廠生產(chǎn)基地和具技術活力的國家。
近年來，我國PCB行業(yè)保持了20%左右的高增長率，遠遠高于全球PCB行業(yè)的增長率！