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PCB設計行業前景

行業資訊

PCB設計行業前景


展望2020年全球PCB產業將持續成長,隨著5G、車用、物聯網、人工智能、智能交通等新應用蓬勃發展,迎來更多市場機會與挑戰。

其中高頻PCB為剛性需求,PCB實現高頻關鍵在于高頻的覆銅板材料(如聚四氟乙烯(PTFE)、碳氫(Hydrocarbon)等和PCB廠商自身制程。PCB產業挑戰則為原材料供應趨緊、環保政策日益趨嚴,使得PCB產業門檻逐漸變高,產業集中度正逐步擴大。

全球2017年PCB產值為588.43美元,通信領域產值占比為27.5%.. 對于市場參與者來說,有振鼎、新興、華通、建定等臺灣工廠,而有Mektron、Sumitomo、Fujikura、Ibiden、TTM、SEMCO、ISUPETAYS、Sanmina等在PCB通信領域具有較強競爭力的制造商。

目前,全球IC板制造商主要集中在日本、韓國和中國臺灣,大多數制造商在中國有生產基地。

全球PCB行業在2020年持續增長,市場機遇與挑戰并存2015年和2019年全球PCB產值預估,5G、IoT、AI等應用將帶動高頻,高速PCB需求

5G建設將帶動PCB行業的增長,PC B板作為電子產品的“母體”,下游應用涵蓋通信、移動電話、計算機、汽車等電子產品,5G技術的發展對PCB有著積極的影響,終端和基站的總需求增加,加上單位終端、基站所用區域的增長,導致了PCB的整體工業需求。

隨著PCB技術的發展,大工廠開發了高階Micro-LED  PCB工藝和高頻高速HDI技術。 高頻互聯網包裝板和超細線路板技術已經投入到承載板領域,以及薄型,對型高密度超細電路無芯包裝板技術,按照5G,I,T和AI的發展,加快相關產品和來料元器件的包裝板技術。

通過觀察整個行業的趨勢,全球PCB行業正朝著高密度、高精度、高可靠性的方向發展,不斷降低成本、提高性能、減少體積、輕薄、提高生產率和減少環境影響,以適應下游電子終端設備行業的發展。

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