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5G通訊、車(chē)載電子趨勢(shì)發(fā)酵 PCB設(shè)備廠 有望逐季回
受到大環(huán)境不確定因素干擾,導(dǎo)致今年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)的擴(kuò)廠動(dòng)能不如過(guò)去高,市場(chǎng)需求不佳的狀況下,PCB設(shè)備商如志圣工業(yè)、大量科技原本六月?tīng)I(yíng)收已呈現(xiàn)回溫的態(tài)勢(shì),但七月?tīng)I(yíng)收又再度呈現(xiàn)下滑,以上半年?duì)I運(yùn)表現(xiàn)來(lái)看,亦較去年同期略差。法人表示,鎖定傳統(tǒng)旺季來(lái)臨以及5G通訊、車(chē)載電子等趨勢(shì)持續(xù)發(fā)酵,預(yù)期高階產(chǎn)品應(yīng)會(huì)帶動(dòng)高精密度設(shè)備需求提升,設(shè)備商營(yíng)運(yùn)仍有望逐季回溫。
大量七月?tīng)I(yíng)收1.36億,月減21%、年減63.4%,累計(jì)前7月?tīng)I(yíng)收為10.9億,年減55.3%。日前公布第二季自結(jié)合併損益,單季合併營(yíng)業(yè)損益、稅前損益及稅后損益分別為0.49億、0.56億及0.43億,皆較去年同期減少6~7成。累計(jì)上半年合併營(yíng)收為9.55億,稅后凈利0.87億,每股盈余1.09元。
大量表示,公司在PCB鉆孔機(jī)營(yíng)收下滑最為明顯,而鉆孔機(jī)是新建產(chǎn)能中很重要的設(shè)備,因此研判貿(mào)易戰(zhàn)導(dǎo)致擴(kuò)產(chǎn)延后仍是最主要原因,同時(shí)也強(qiáng)調(diào),客戶(hù)訂單放緩并非取消,看好第二季出貨有逐漸好轉(zhuǎn),加上今年半導(dǎo)體設(shè)備成長(zhǎng)挹注,有望力拚營(yíng)運(yùn)逐季好轉(zhuǎn)。
大量鎖定高階手機(jī)不斷開(kāi)發(fā)將帶動(dòng)高階板材需求旺盛,因此擴(kuò)大高精密度機(jī)器市占率是今年目標(biāo)之一,其中CCD深控成型機(jī)、背鉆機(jī)、鉆撈一體機(jī)等系列產(chǎn)品,因能滿(mǎn)足5G通訊、自動(dòng)駕駛等產(chǎn)業(yè)更高的精度需求,預(yù)期后續(xù)的採(cǎi)購(gòu)欲望會(huì)更加強(qiáng)烈。另外半導(dǎo)體封裝檢測(cè)相關(guān)設(shè)備在兩岸也有大廠客戶(hù)交貨中,預(yù)期今年在半導(dǎo)體領(lǐng)域出貨上將會(huì)有顯著的成長(zhǎng)。
志圣七月合併營(yíng)收3.45億,月減23.5%,年減33.6%,累計(jì)前7月合併營(yíng)收為27.48億,年減15.5%。日前公布的上半年財(cái)務(wù)報(bào)表,上半年?duì)I收24億,毛利7.39億,毛利率30.8%,稅后盈余1.85億,每股盈余1.24元。上半年?duì)I收較去年略減1成,獲利表現(xiàn)較去年略減2成。