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PCB測量及其避免方法
PCB測量是一種不常發(fā)生的現(xiàn)象，但是當它發(fā)生時，必須找出問題的根源，以防止在現(xiàn)場出現(xiàn)可能的問題。麻疹定義為印刷電路板的可見層間分層，在多層PCB的內(nèi)部PCB層（通常為4層或更多）上以淺色斑點（麻疹）出現(xiàn)。這些通常位于預浸料粘合劑的邊界處，或更罕見地位于與預浸料無關的玻璃纖維編織層內(nèi)。通過頂層的半透明部分或底層的半透明部分可能會看到較淺顏色的麻疹。
PCB麻疹橫截面視圖
下圖顯示了PCB的橫截面剖視圖，包括其通孔或組件通過左右兩側(cè)的通孔安裝。如果要增加麻疹脫層面積以涵蓋兩個鍍銅通孔，則可能會出現(xiàn)電通路，其中空腔中的水分可能導致金屬枝晶生長，或者更可能在兩者之間形成導電歐姆電阻垂直銅導體會導致電路損壞或電路故障。雖然，這種情況很少見。
為什么會出現(xiàn)麻疹？
印刷電路板是由FR4環(huán)氧玻璃纖維制成的，這種玻璃被認為具有吸濕性。這意味著它可能會吸收空氣中的水蒸氣。如果將裸露的PCB存放在不合適的環(huán)境中，它可能會吸收水分，然后當烙鐵，回流焊爐或其他熱源到達該區(qū)域時，水會蒸發(fā)，從而形成一個被視為麻疹的氣袋。 。這通常在預浸料粘合層之間，但也很少發(fā)生在玻璃纖維編織層內(nèi)。
制造商可能會發(fā)生PCB麻疹的另一個原因。有時，質(zhì)量較低的PCB制造商將沒有適當?shù)目刂拼胧﹣硎冀K如一地粘合PCB的各層。通過使用中間層的預浸料粘結材料，將每一層與下一層粘結在一起，形成堆疊結構。當多層電路和預浸料堆疊在一起并且在層壓過程中未施加足夠的樹脂時，可能會發(fā)生PCB測量。當這些層在高壓縮力和高熱量下粘合在一起時，這種堆疊過程還可能在堆疊物中截留水分。如果鍵合過程的加熱溫度和持續(xù)時間不足以從PCB上清除殘留的水分，則水分可能會殘留在PCB材料中。
如何避免PCB測量
避免麻疹的最佳方法是使用優(yōu)質(zhì)的PCB制造商，并將電路板存放在干燥區(qū)域中的ESD防潮袋中。在組裝過程中，除非需要使用裸露的板，否則不要將其卸下。如果打開包裝但未使用所有木板，則應將其重新密封。如果您有以前訂購過的板子，則可能要在使用前烘烤，并在裝滿或運行其余批次之前先準備一塊測試板。IPC概述了這些標準，但通常在4-6小時內(nèi)為100-105攝氏度（有時更高）。熱量消除了木板上的水分，使它們可以安全使用。烤板可能會引起可焊性和其他問題，因此，如果沒有必要，請勿烘烤它們，這一點很重要。
帶有麻疹的木板是否可以安全使用
這實際上取決于麻疹的嚴重程度。IPC建議非常含糊，并且沒有太大幫助。在這里重要考慮的是是否存在短路的可能性。如果受影響的區(qū)域從通孔延伸到通孔或延伸到兩條跡線。這可能會導致現(xiàn)場故障。如果它們小于該值，則通常它們不會變差，只要它們通過您的其他測試，它們就應該能夠正常工作。