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技術專題
FR4半柔性PCB類型的PCB制造工藝！
在PCB制造方面，剛撓性PCB的重要性不可低估。其驅動的一個原因是產品小型化的增長趨勢。此外，由于具有3D組裝的靈活性和功能，對柔性剛硬PCB的需求正在上升。但是，并非所有的PCB制造商都能夠滿足復雜的柔韌性剛性印刷電路板的制造過程。半柔性印刷電路板是通過一種工藝制造的，該工藝可使剛性板的厚度降低到0.25mm +/- 0.05mm。反過來，這允許該板用于需要彎曲板并將其安裝在外殼內的應用中。該板可用于一次性彎曲安裝以及多彎曲安裝。
以下是使其獨特的一些屬性的概述：
FR4半柔性PCB的特性
最適合自己使用的最重要屬性是它具有靈活性并可以適應可用空間。
它的靈活性并不妨礙其信號傳輸，這一事實增加了其無處不在的用途。
它也很輕便。
通常，半柔性PCB還以其最佳成本而著稱，因為它們的制造過程與現有制造能力兼容。
它們既節省了設計階段的時間，也節省了組裝的時間。
它們是非常可靠的替代方案，特別是因為它們避免了許多問題，包括纏結和焊接。
PCB制作程序
FR4半柔性印刷電路板的主要制造工藝如下：
該過程大致涵蓋以下幾個方面：
材料切割
干膜包衣
自動化光學檢查
褐變
層壓
X射線檢查
鉆孔
電鍍
圖形轉換
刻蝕
絲網印刷
曝光與發展
表面光潔度
深度控制銑削
電氣測試
質量控制
包裝
PCB制造過程中面臨哪些問題和可行的解決方案？
制造中的主要問題是確保精度以及深度控制銑削的公差。重要的一點還在于確保沒有樹脂裂紋或油剝落而導致任何質量問題。這涉及在深度控制銑削過程中檢查以下方面：
板厚
樹脂含量
銑削公差
深度控制銑削測試A
使用映射方法進行厚度銑削以符合0.25 mm，0.275 mm和0.3 mm的厚度。發布此板后，將對其進行測試，以查看其是否可以承受90度彎曲。通常，如果剩余厚度為0.283mm，則認為玻璃纖維已損壞。因此，在進行深度銑削時必須考慮板的厚度，玻璃纖維的厚度以及介電情況。
深度控制銑削測試B
基于上述，需要保證阻焊層和L2之間的銅厚度在0.188mm至0.213mm的范圍內。還需要適當注意可能發生的任何翹曲，從而影響整體厚度的均勻性。
深度控制銑削測試C
發布面板原型后，深度控制銑削對于確保將尺寸設置為6.3“ x10.5”非常重要。在此之后，進行測繪點測量以確保維持20 mm的垂直和水平間隔。
采用特殊的制造方法，可確保深度控制厚度的公差在±20μm的范圍內。