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技術專題
電路設計標準
良好的標準制度讓電路設計如虎添翼，我司的電路設計標準如下：
1、規范PCB的設計流程。?
2、保證PCB設計質量和提高設計效率。??
3、提高PCB設計的可生產性、可測試性、可維護性。印刷電路設計工具為Altium18以上的版本，
電路設計流程：(1)電路設計需求分析(2)電路設計方案(3)方案審查(4)原理圖設計(5)原理圖審查(6)建立網絡表(7)板面布局設計(8)布局審查(9)網絡布線(10)電路審查(11)電路板確認(12)電路板制作(13)電路板物料清單(14)電路板調試(15)功能審查(16)電路板設計文檔編寫(17)文檔審查(18)電路板設計完成。
原理圖的設計規范：原理圖元件的大小以安排元件所有I/O腳為基礎，并對每一個I/O腳標注其編號和功能，I/O腳的順序可以與元件一樣，也可以按功能區分成不同的區域進行排列。在編寫元件時要填寫“元件描述”中的相關項目。不要設置隱含I/O腳。原理圖中，盡量畫出各種元件的單網絡連接線和總線連接線，不能只用網絡定義的方式進行連接。正確的原理圖如下圖。原理圖中，要求正確標出圖紙的名稱或標題說明。審查的原理圖應打印出來，審查者要簽名確認。
PCB設計規范：(1)需提供的資料(2)細閱讀原理圖，了解電路架構，理解電路的工作條件(3)確認PCB中關鍵的網絡，了解高速元件的設計要求。設計流程：(1)定元件的封裝(2)建立PCB板框(3)載入網絡表(4)布局(5)設置規則(6)PCB布線。
設計評審，設計完成后，PCB設計者須自行檢查以下項目： 檢查高頻、高速、時鐘即其它脆弱信號線，是否回路面積最小、是否遠離干擾源、是否有多余的過孔和繞線、是否有跨地層分割區。檢查是否有平行線過長，平行線是否盡量分開。檢查晶體、變壓器、光藕、電源模塊下面是否有信號線穿過，應盡量避免在其下穿線，特別是晶體下面應盡量鋪設接地的銅皮。 檢查定位孔、定位件是否與結構圖一致，SMT定位光標是否加上并符合工藝要求。檢查器件的序號是否按從左到右、從下到上的原則歸屬無誤的擺放，并且無絲印覆蓋焊盤；檢查須標注的板號、版本號是否符合要求。檢查是否設置了測試孔。報告布線完成情況是否百分之百；是否有線頭；是否有孤立的銅皮。檢查電源、地的分割是否正確，單點共地已作正確處理。 PCB生成的網表和原網表進行校對，確認連接關系的正確。 工藝審查中發現的問題，積極改進，并有所記錄，避免同樣的問題再犯。