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技術(shù)專題
PCB設(shè)計(jì)之通孔填充準(zhǔn)則
PCB設(shè)計(jì)中的通孔填充是熱門話題之一，這也是一個(gè)艱難的過(guò)程。SMT建議不要這樣做。但是，對(duì)于某些零件，組件制造商強(qiáng)烈建議使用。這里有一些關(guān)于PCB設(shè)計(jì)填充通孔的準(zhǔn)則。
PCB貼片廠不喜歡填充通孔。但是，對(duì)于某些PCB設(shè)計(jì)，有很多需求是將通孔直接放置在BGA和QFN封裝組件的SMT焊盤上：
①簡(jiǎn)化布線
②緊密地放置旁路電容器
③散熱
④高頻部分接地
我們不希望看到焊盤上的通孔的主要原因是，當(dāng)它們保持打開狀態(tài)時(shí)，這些通孔就像小毛細(xì)管一樣，會(huì)從焊盤上吸走焊料。根據(jù)電路板制造廠使用的方法，可能會(huì)發(fā)生一些不良事件：
如果你的通孔保持開路，焊料將趨于向下虹吸到通孔中。直徑越大，虹吸問(wèn)題越嚴(yán)重。最終可能會(huì)留下沒有足夠的焊料來(lái)固定組件，或者甚至在板底面上的焊料凸塊都可能干擾其他組件或?qū)е露搪贰?span>
如果你的通孔被蓋住或部分填充，由于熱膨脹或放氣，蓋錫可能會(huì)彈出。內(nèi)部氣泡會(huì)向上遷移，從而導(dǎo)致焊點(diǎn)中出現(xiàn)空隙。
焊盤上的開放通孔不是業(yè)界公認(rèn)的做法。QFN元件的制造商開始建議在散熱片中使用通孔，以提高導(dǎo)熱性。高頻設(shè)計(jì)得益于可能的最短布線，該布線可以指示焊盤內(nèi)的通孔。超細(xì)間距BGA可能沒有其他選擇。
我的建議是重新進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)，以使通孔位于焊盤之間，在電路板上蓋住或蓋住通孔，或者使用不會(huì)貫穿電路板的微孔。如果你不能做任何事情，請(qǐng)使用PCB設(shè)計(jì)允許的最小直徑，并遵循組件制造商的放置和封蓋或填充指南。