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技術(shù)專題
PCB設(shè)計上的光刻膠蝕刻
大型PCB制造商使用電鍍和蝕刻工藝在板上生產(chǎn)走線。對于電鍍，生產(chǎn)過程始于覆蓋外層板基板的電鍍銅。
光刻膠蝕刻也用作生產(chǎn)印刷電路板的另一個關(guān)鍵步驟。在蝕刻過程中保護(hù)所需的銅需要在去除不希望有的銅和在適當(dāng)位置保留抗蝕劑之間取得平衡。保護(hù)是通過在電路圖案上涂一層薄薄的抗蝕劑（主要由錫混合物組成）來進(jìn)行的，從而保護(hù)所需的圖案不受蝕刻劑的影響。
由于蝕刻會從一塊干凈的空白板上除去多余的銅，因此銅的厚度加上鍍層的厚度不能超過光刻膠的厚度。首先去除多余的銅，然后去除抗蝕劑的減法過程產(chǎn)生電路圖案。盡管制造商可以使用鏟斗，水箱或噴涂機(jī)來施加蝕刻劑，但是大多數(shù)選擇高壓噴涂設(shè)備可以在不到一分鐘的時間內(nèi)蝕刻出標(biāo)準(zhǔn)尺寸的PCB設(shè)計。
盡管蝕刻劑或剝離劑通常被歸類為氨蝕刻劑，但是一般成分通常包括用于噴霧蝕刻的氨/氯化銨或氨/硫酸銨。抗蝕劑防止蝕刻溶液接觸期望的導(dǎo)電圖案。由于蝕刻劑不影響抗蝕劑，因此僅除去不需要的銅。
在蝕刻過程中，氨性蝕刻劑與銅的反應(yīng)從銅的銅離子產(chǎn)生大量的亞銅離子。過量的亞銅離子會在鍍層上形成一層不光亮，不平整的涂層，并損害導(dǎo)電性。為了應(yīng)對亞銅離子的超載，蝕刻設(shè)備將空氣吸入蝕刻室。從引入的氣流中吸收的氧氣會導(dǎo)致亞銅離子重新氧化為銅離子。
剝離抗蝕劑需要涉及氧化和還原或氧化還原反應(yīng)的過程。用硝酸氧化可從抗蝕劑中除去四個電子時，該過程會使銅失去光澤并生成氧化銅。還原通過減少向銅中添加兩個電子的氧的量來減少氧化劑的量。
氧化以去除抗蝕劑并還原以保護(hù)銅，從而開始該過程。去除錫需要完全氧化，然后需要通過使用錫鹽將錫溶解到溶液中。不幸的是，銅的稠度比錫要軟得多，結(jié)果，銅會在錫之前剝落。制造商在蝕刻劑中使用抑制劑以防止銅氧化損害PCB的導(dǎo)電表面。
完成，功能PCB不能有蝕刻質(zhì)量問題。否則，PCB將不符合用于消費類和工業(yè)產(chǎn)品的規(guī)格要求。制造商根據(jù)跡線邊緣的均勻性和蝕刻底切量來定義蝕刻質(zhì)量。由于蝕刻劑可以沿任何方向流動，包括側(cè)向和向下流動，因此蝕刻劑會底切痕跡。
在考慮板的質(zhì)量時，制造商采用稱為“蝕刻系數(shù)”的公式。“蝕刻因子”等于底切量除以蝕刻的銅量。通過配置生產(chǎn)設(shè)備以及通過使用銀行代理來調(diào)整蝕刻化學(xué)作用，可將底切量降至最低。
除了防止邊緣咬邊，制造商還致力于保護(hù)生產(chǎn)過程免受殘留的光致抗蝕劑的影響。任何未剝離的光刻膠都會在走線附近留下銅腳，從而縮短走線之間的距離。除了防止殘留的光致抗蝕劑積聚之外，制造商還試圖將蝕刻劑在板表面上的堆積減少到最小。蝕刻劑攪動可以允許在PCB上形成不同的蝕刻圖案。