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行業(yè)資訊
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瑞薩電子通過(guò)入門級(jí)低功耗設(shè)備擴(kuò)展MCU系列
RA2E1 MCU可與瑞薩的互補(bǔ)模?擬和電源產(chǎn)品結(jié)合使用，以創(chuàng)建適用于各種應(yīng)用的全面解決方案。瑞薩發(fā)布了一系列所謂的“成功組合”，其中包括Arm內(nèi)核處理器，適用于RA2E1 MCU的低成本，低引腳數(shù)和低功耗。RA2E1套件還支持新的擴(kuò)展PMOD連接器，以使用傳感器PMOD和RF連接PMOD促進(jìn)模塊化物聯(lián)網(wǎng)。
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IC的片上靜電放電保護(hù)
半導(dǎo)體芯片易受高電流和高電壓現(xiàn)象的影響。為了實(shí)現(xiàn)組件級(jí)保護(hù)，我們采用了片上ESD保護(hù)電路來(lái)提供安全的ESD電流放電路徑。
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了解短溝道MOS晶體管中的泄漏電流成分
MOS晶體管正在按比例縮小以最大化其在集成電路內(nèi)部的封裝密度。這導(dǎo)致了氧化物厚度的減小，進(jìn)而減小了MOS器件的閾值電壓。在較低的閾值電壓下，泄漏電流會(huì)變得很大，并會(huì)導(dǎo)致功耗。這就是為什么至關(guān)重要的是，我們知道MOS晶體管中的各種泄漏電流。
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平衡帶電鍍孔的多層電路：放置和信息
電路板上的孔也占據(jù)了很大的空間，如果我們不小心放置它們的位置，我們會(huì)發(fā)現(xiàn)自己很快就會(huì)耗盡空間。孔對(duì)于電路板層之間的元件直通引腳和布線電路顯然很重要，但如果放置不正確，也會(huì)引起問(wèn)題。這是設(shè)計(jì)帶電鍍孔的多層電路時(shí)可能出現(xiàn)的一些問(wèn)題，以及如何成功使用它們。
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使用SMD零件進(jìn)行雙面PCB焊接的最佳設(shè)計(jì)實(shí)踐
DFM指南傾向于將重點(diǎn)放在制造上，但是在設(shè)計(jì)中也應(yīng)考慮PCB組裝，以確保可以無(wú)缺陷地制造電路板。雙面印刷電路板（兩側(cè)放置元件）具有一些重要的組裝準(zhǔn)則，以防止翹曲和低焊接強(qiáng)度。像其他制造缺陷一樣，設(shè)計(jì)人員可以采取一些步驟來(lái)確保其雙面PCBA具有很高的良率。這是在雙面PCB焊接后可以確保高產(chǎn)量的方法。
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