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行業資訊
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用于設置和組織設計的多板PCB設計過程概述
設計印刷電路板可能是一個復雜的項目。將設備的需求轉換為提供所需功能的工作電路涉及許多設計決策
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RF微波功率晶體管使用的半導體材料
不同種類的半導體材料具有不同的特性，因此功率放大器的設計人員需要基于實際條件
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小型電子電路設計需要大量關注
PCB設計中涉及的挑戰越來越多，因此重要的是要學習如何盡早優化印刷電路板以進行緊湊型組件設計。
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高速PCB設計中放置PCB通孔
在設計印刷電路板時，需要完成很多放置工作
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電流如何加載影響信號
使用簡單的電路和簡單的信號源，通常很明顯，不同的電路和負載如何影響電路輸出端的信號行為。
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