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整個PCB的制作流程？
單面板的流程: 單面PCB是只有一面有導電圖形的印制板。一般采用酚醛紙基覆銅箔板制作，也常采用環(huán)氧紙基或環(huán)氧玻璃布覆銅板。 單面PCB主要用于民用電子產(chǎn)品，如：收音機、電視機、電子儀器儀表等。 單面板的印制圖形比較簡單，一般采用絲網(wǎng)漏印的方法轉移圖形，然后蝕刻出印制板，也有采用光化學法生產(chǎn)的，其生產(chǎn)工藝流程如圖所示。 雙面板的生產(chǎn)流程: 雙面PCB是兩面都有導電圖形的印制板。顯然，雙面板的面積比單面板大了一倍，適合用于比單面板更復雜的電路。 雙面印制板通常采用環(huán)氧玻璃布覆銅箔板制造。它主要用于性能要求較高的通信電子 設備、高級儀器儀表以及電子計算機等。 雙面板的生產(chǎn)工藝一般分為工藝導線法、堵孔法、掩蔽法和圖形電鍍一蝕刻法等幾種，圖形電鍍一蝕刻法生產(chǎn)雙面PcB的工藝流程如圖所示。 再有一個就是多層板的,無論是四層八層,還是更多的層數(shù)年,都是如下所列的資料相似: 多層板生產(chǎn)流程: 多層PCB是有三層或三層以上導電圖形和絕緣材料層壓合成的印制板。 它實際上是使用數(shù)片雙面板，并在每層板間放進一層絕緣層后粘牢(壓合)而成。它的層數(shù)通常都是偶數(shù)，并且包含最外側的兩層。從技術的角度來說可以做到近100層的PCB板，但目前計算機的主機板都是4～8層的結構。 多層印制板～般采用環(huán)氧玻璃布覆銅箔層壓板。為了提高金屬化孔的可靠性，應盡量選用耐高溫的、基板尺寸穩(wěn)定性好的、特別是厚度方向熱膨脹系數(shù)較小的，且與銅鍍層熱膨脹系數(shù)基本匹配的新型材料。 制作多層印制板，先用銅箔蝕刻法做出內(nèi)層導線圖形，然后根據(jù)設計要求，把幾張內(nèi)層導線圖形重疊，放在專用的多層壓機內(nèi)，經(jīng)過熱壓、粘合工序，就制成了具有內(nèi)層導電圖形的覆銅箔的層壓板，以后加工工序與雙面孔金屬化印制板的制造工序基本相同.