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技術(shù)專題
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高密度互連印刷電路板：如何進(jìn)行HDI
原始的球柵陣列封裝支持常規(guī)通孔。針腳逐漸變得更加舒適。1.27毫米的間距變成1毫米，然后從0.8下降到0.65毫米。這是可以選擇鍍通孔（PTH）通孔的最終節(jié)點(diǎn)。
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印刷電路板設(shè)計(jì)：如何進(jìn)行DFA
符合RoHS要求的焊料的冶金學(xué)特征通常是大量錫以及微量的銀，銻和其他金屬雜質(zhì)
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process_begin: CreateProcess Faild 出錯(cuò)解決辦法
在編譯M5311是報(bào)一下錯(cuò)誤：process_begin: CreateProcess(NULL, echo "compile src/opencpu_base_func_demo.c...", ...) failed.
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實(shí)施FMEA以優(yōu)化PCBA可靠性
設(shè)計(jì)電路板時(shí)，首先要考慮的是電路板的功能是否如預(yù)期的那樣。但是，如果PCBA在其預(yù)期的生命周期內(nèi)不夠可靠，則實(shí)現(xiàn)該目標(biāo)幾乎是無關(guān)緊要的。
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快速原型設(shè)計(jì)和工具如何改變了電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域
嵌入?式系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員從各種可用的快速原型開發(fā)板中受益匪淺。測(cè)試項(xiàng)目可行性的傳統(tǒng)方法涉及從頭開發(fā)硬件原型。為了完成一些原型，在PCB設(shè)計(jì)，制造和組裝上浪費(fèi)了時(shí)間和資源。
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