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技術(shù)專題
PCB設(shè)計(jì)完成之后需要檢查哪些？PCB設(shè)計(jì)可制造性
隨著人們生活的智能化，很多東西也都朝著智能化的方向發(fā)展，這也就需要更多的線路板來(lái)實(shí)現(xiàn)，而PCB設(shè)計(jì)就是基礎(chǔ)，PCB的可制造才能確保下一步的進(jìn)行。PCB設(shè)計(jì)完成后，我們需要檢查所有項(xiàng)目的功能。就像我們自己做完考試試卷一樣，我們應(yīng)該做一個(gè)簡(jiǎn)單的分析并再次檢查所有問(wèn)題，以確保不會(huì)因疏忽而犯大錯(cuò)誤。同樣，PCB設(shè)計(jì)是相同的。下面領(lǐng)卓PCBA廠家就為大家介紹一下PCB設(shè)計(jì)完成之后需要檢查哪些項(xiàng)目。
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以下是PCB設(shè)計(jì)后需要檢查的項(xiàng)目：
1.光板的DFM審查：光板的生產(chǎn)是否滿足PCB制造的技術(shù)要求，包括線寬，間距，布線，布局，通孔，標(biāo)記，波峰焊元件方向等。
2.檢查實(shí)際元器件和焊盤(pán)之間的一致性：購(gòu)買(mǎi)的實(shí)際SMT貼片元器件是否與設(shè)計(jì)焊盤(pán)一致(如果不一致，請(qǐng)用紅色標(biāo)簽指示)，以及它們是否滿足SMT貼片機(jī)的間距要求。
3.生成三維圖形：生成三維圖形，檢查空間元素是否相互干擾，元素布局是否合理，是否有利于散熱，是否有利于SMT回流焊吸熱等。
4. PCBA生產(chǎn)線優(yōu)化：優(yōu)化裝料順序和物料站的位置。將現(xiàn)有的粘貼機(jī)(例如三星高速機(jī)，通用多功能機(jī))輸入到軟件中，將要粘貼的元器件分配到現(xiàn)有板上，三星有多少種粘貼方式，全球有多少種粘貼方式，有多少個(gè)地點(diǎn)以及在哪個(gè)站取材料等。這樣可以優(yōu)化SMT芯片加工程序，節(jié)省時(shí)間。對(duì)于多線生產(chǎn)，還可以優(yōu)化安裝元器件的分配。
5.操作指令：自動(dòng)生成生產(chǎn)線上工人的操作指令。
6.檢驗(yàn)規(guī)則的修訂：檢驗(yàn)規(guī)則可以修改。例如，元件間距為0.1mm，可根據(jù)特定型號(hào)，制造商和電路板復(fù)雜度設(shè)置為0.2mm：線寬為6mi，在高密度設(shè)計(jì)中可以更改為5mil。
7. 支持松下，富士，環(huán)球貼片軟件：可以自動(dòng)生成粘貼軟件，節(jié)省編程時(shí)間。
8. 自動(dòng)生成鋼板優(yōu)化圖形。
9. 自動(dòng)生成AOI，X射線程序。
10. 檢查支持多種軟件格式(日本，美國(guó)KATENCE，中國(guó)PROTEL)。
11. 檢查BOM，更正相關(guān)錯(cuò)誤，例如制造商的拼寫(xiě)錯(cuò)誤。 BOM表轉(zhuǎn)換為軟件格式。