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具有更高效率的可穿戴位移傳感器
目前正在積極研究可穿戴位移傳感器——它附著在人體上，實(shí)時檢測運(yùn)動，并將其轉(zhuǎn)換為電信號。然而，對具有拉伸能力的位移傳感器的研究存在許多局限性，例如低拉伸性能和復(fù)雜的制造工藝。
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pcb不布局的基本原則是什么？pcb布局的思路是什么？
印制線路板的設(shè)計工藝流程包括原理圖的設(shè)計、電子元器件數(shù)據(jù)庫登錄、設(shè)計準(zhǔn)備、區(qū)塊劃分、電子元器件配置、配置確認(rèn)、布線和最終檢驗(yàn)。在流程過程中，無論在哪道工序上發(fā)現(xiàn)了問題，都必須返回到上道工序，進(jìn)行重新確認(rèn)或修正。接下來我給大家介紹一下pcb不布局的基本原則是什么？pcb布局的思路是什么
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嵌入式開發(fā)的關(guān)鍵技術(shù)是什么？應(yīng)該考慮哪些因素？
嵌入式開發(fā)是指利用分立元件或集成器件進(jìn)行電路設(shè)計、結(jié)構(gòu)設(shè)計，再進(jìn)行軟件編程（通常是高級語言），實(shí)驗(yàn)，經(jīng)過多輪修改設(shè)計、制作，最終完成整個系統(tǒng)的開發(fā)。這種嵌入式開發(fā)，適用于未來產(chǎn)品比較單一，產(chǎn)量比較大，產(chǎn)品開發(fā)周期比較長，成本控制比較嚴(yán)格的系統(tǒng)。接下來我給大家介紹一下嵌入式開發(fā)的關(guān)鍵技術(shù)是什么？應(yīng)該考慮哪些因素？
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嵌入式開發(fā)的流程是什么？它的主要特征是什么？
什么是嵌入式開發(fā)，它是干什么用的，嵌入式開發(fā)是指在嵌入式操作系統(tǒng)下進(jìn)行開發(fā)，包括在系統(tǒng)化設(shè)計指導(dǎo)下的硬件和軟件以及綜合研發(fā)。除暫且分離硬件的EDA研發(fā)以外，側(cè)重的就是在一定硬件條件下的系統(tǒng)化設(shè)計和軟件研發(fā)。接下來我給大家介紹一下嵌入式開發(fā)的流程是什么？它的主要特征是什么？
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pcb電路板的制作材料是什么？的基本制作方法是什么？
想知道什么是pcb電路板嗎？pcb電路板也就是印制電路板，印制電路板從單層發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板，并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展。不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制電路板在未來電子產(chǎn)品的發(fā)展過程中，仍然保持強(qiáng)大的生命力。接下來我給大家介紹一下pcb電路板的制作材料是什么？的基本制作方法是什么？
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