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寬帶放大器的設計方法以及仿真
分布式放大器能提供很寬的頻率范圍和較高的增益。有一段時間，其設計通常采用傳輸線作為輸入和輸出匹配電路。隨著砷化鎵(GaAs)微波單片集成電路的發(fā)展成熟，為了提高效率、輸出功率、減小噪聲系數(shù)，人們提出了很多種放大器電路類型，但是分布式放大器仍然是寬帶電路(如光通信電路)的主流設計。理解砷化鎵微波單片集成電路GaAs MMIC分布式放大器的設計，對很多寬帶電路的應用都會有很大的幫助。
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使用參數(shù)化約束進行PCB設計
如今PCB設計考慮的因素越來越復雜，如時鐘、串擾、阻抗、檢測、制造工藝等等，這經(jīng)常使得設計人員要重復進行大量的布局布線、驗證以及維護等工作。參數(shù)約束編輯器能將這些參數(shù)編到公式中，協(xié)助設計人員在設計和生產(chǎn)過程中更好地處理這些有時甚至還會互相對立的參數(shù)。
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千兆位設備PCB的信號完整性設計
本文主要討論在千兆位數(shù)據(jù)傳輸中需考慮的信號完整性設計問題，同時介紹應用PCB設計工具解決這些問題的方法，如趨膚效應和介質損耗、過孔和連接器的影響、差分信號及布線考慮、電源分配及EMI控制等。
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PCB發(fā)展方向之道靠哪些？
PCB為全部電子設備之母，舉凡全部的電子設備假如必須電才可以運行的，都必須通過應用PCB作為媒體以傳輸電。因此 全部的電器產(chǎn)品、新聞資訊商品、通訊設備、國防商品及其航空公司商品上都能夠 看到PCB的蹤跡。近年來由于全世界的電子器件產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展放緩，怎樣尋找具備發(fā)展?jié)摿Φ碾娮釉O備對于在我國PCB產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展趨勢就相形關鍵。
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PCB設計軟件Allegro中元件封裝時應對層的含義
Class/subclass Etch/top 焊盤（銅皮）表層 Etch/bottom 焊盤（銅皮）底層
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