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HDI PCB的微孔技術(shù)
高密度互連或HDI PCB在相同或較小的區(qū)域內(nèi)提供更多功能。在韜放 PCB上，我們使用最新技術(shù)來增加HDI在計(jì)算機(jī)產(chǎn)品和手機(jī)中的使用。
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CSP和小間距PCB組裝
由于SMT現(xiàn)在已成為電子PCB組裝的主流，趨勢是朝著薄組裝，高可靠性，小尺寸和易于自動化生產(chǎn)的方向發(fā)展。韜放 PCB等知名的高科技PCB制造商具有測試表面貼裝PCB的經(jīng)驗(yàn)，并且在小間距組件（如球柵陣列或BGA，芯片規(guī)模封裝或CSP以及倒裝芯片或FC封裝）方面擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)。
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抑制振蕩器的固有頻率及其補(bǔ)償方法
抑制振蕩器中的固有頻率的工作原理與新年的決議非常相似。除非您正在積極地向振蕩機(jī)制或目標(biāo)中注入能量，否則世界的摩擦將極大地扼殺您的動力。
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電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的痛點(diǎn)
開發(fā)包括復(fù)雜電子系統(tǒng)的產(chǎn)品絕非易事。盡管由于單板計(jì)算機(jī)（SBC），高度多功能的模塊，現(xiàn)成的傳感器以及有用的嵌入式代碼生成工具（以及不斷發(fā)展的傳統(tǒng)工具集）的廣泛可用性，某些設(shè)計(jì)元素已變得更加容易。隨之而來的是一些新問題，而長期挑戰(zhàn)卻從未消失。
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單片機(jī)開發(fā)電感設(shè)計(jì)的開發(fā)過程
在電感設(shè)計(jì)等開發(fā)過程中，可能會出現(xiàn)許多問題。“某條磁化曲線的線性面積有多大？”，“軟飽和度有多難？” 或“磁性成分的損耗有多大？”
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