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PCB通孔尺寸和焊盤(pán)尺寸指南
PCB設(shè)計(jì)和布局的某些方面看似簡(jiǎn)單，但它們的答案卻與制造的許多重要方面相關(guān)。這些設(shè)計(jì)方面之一是PCB通孔尺寸和焊盤(pán)尺寸之間的匹配。
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帶狀線(xiàn)阻抗計(jì)算器
帶狀線(xiàn)比微帶線(xiàn)提供了一些優(yōu)勢(shì)，因?yàn)樗鼈兝昧藖?lái)自附近接地層的自然屏蔽和耦合。盡管由于電介質(zhì)的完全限制，它們往往會(huì)經(jīng)歷更高的損耗，但由于PCB內(nèi)層中使用的高介電常數(shù)，它們可以更薄。
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何時(shí)在PCB布局中使用帳篷通孔
您用阻焊層覆蓋PCB中的任何通孔，這樣通孔上的任何焊盤(pán)/環(huán)以及通孔筒本身都不會(huì)暴露在環(huán)境中。放置阻焊劑是為了對(duì)通孔焊盤(pán)和通孔筒內(nèi)的鍍層提供一定程度的保護(hù)。如果您查看PCB布局，只需查看阻焊掩模層即可發(fā)現(xiàn)帳篷通孔；這同樣適用于該阻焊層的Gerber文件。
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通過(guò)清除PCB接地層來(lái)恢復(fù)導(dǎo)體損耗
雖然改變走線(xiàn)寬度確實(shí)會(huì)改變走線(xiàn)周?chē)膱?chǎng)分布，但它只會(huì)略微改變有效介電常數(shù)。這是因?yàn)槭芸刈杩顾璧膶挾扰c電介質(zhì)厚度比對(duì)于微帶來(lái)說(shuō)只是輕微的非線(xiàn)性，因此將電介質(zhì)厚度增加一倍需要將走線(xiàn)寬度幾乎增加一倍才能達(dá)到相同的阻抗。
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使用模式選擇傳輸線(xiàn)利用毫米波路由
高速PCB正在將數(shù)據(jù)速率推高，對(duì)互連提出了嚴(yán)格的設(shè)計(jì)要求，以確保信號(hào)完整性和低損耗。射頻PCB的基板集成波導(dǎo)路由，作為高頻路由的一種選擇。這種類(lèi)型的傳輸線(xiàn)提供了出色的隔離，對(duì)于簡(jiǎn)單的天線(xiàn)轉(zhuǎn)換非常有用，但它并不是高頻設(shè)計(jì)布線(xiàn)的唯一選擇。
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